Laser Systems

RETINA®Lab レーザー加工システム

Retina Lab(ルティーナ・ラボ) レーザー加工システムは、ラボの研究開発用に特化して設計された完全に統合されたコンパクトなシステムです。 搭載されているUVレーザー光源は、システムのライフサイクルが非常に長く、メンテナンスコストが最小限となっています。 本システムは、フィルターと一部のレンズのメンテナンスを除けば、その他はメンテナンスフリーです。

高品質のガルボスキャナーとUVレーザーの組み合わせにより、非常に正確で高速なレーザー照射が可能であるため、加工時間が短くなります。 さらに、扱いやすいLMS 3.1マーキングソフトウェアおよび装置内部で採用されている先進的なインターフェースが、柔軟性のある最高品質基準の生産的なソリューションを提供しています。

FDA 21 CFRに適合したレーザー安全クラス1のエンクロージャーは、扱いやすく目立たないようにしつつ、厳格なFDA安全ガイドラインを満たすように設計されています。

構成 & 見積はこちら

製品の特長


安全が確保されたレーザークラス1エンクロージャー

透明樹脂の装置外観でありながら、レーザークラス1という安全が確保されたエンクロージャー設計なので、オペレーターは保護メガネや安全防護スーツを着用せずに作業が可能です。

磁気インターロックが採用された安全設計により、ドアが開いている限り、レーザーは発振停止します。

パワフルで高速、正確なレーザー加工

このシステムは、UV波長355 nmの光子エネルギーを利用した熱影響のないコールドマーキングという手法で加工できます。最小3.9μmのスポットサイズや最大200 x 200mmを超える作業スペースを実現しております。さらに本システムは、高品質で超高速なガルボスキャナーを搭載し、最大10,000 mm/sのスキャン速度を実現することもできます。

コンパクトなデザイン

オールインワンのソリューション。コントローラーユニットとコンピューターは装置内に組み込まれております。

プロフェッショナルでありながらでユーザーフレンドリーなソフトウェア

搭載されているLMS 3.1ソフトウェアは、高性能で使いやすいインターフェースであることを着目して自社開発されました。 レーザープログラミングの経験がないお客様でも簡単にセットアップの操作を行えます。

装置の仕様


レーザーレーザーパルスUVレーザー、メンテナンンスフリー
波長355 nm
パルス幅30 ns
ビーム品質M² < 1.2
パルス間安定性< ± 10%
ビーム真円度> 85%
ビーム広がり角< 0.5 mrad
最大平均出力3 W
最大パルスエネルギー100 µJ
繰り返しパルスレート10-50 kHz
冷却方式水冷式(要専用チラー)
ワークステーション最大寸法 (L × W × H)842 × 513 ×934 mm
ドア開口部の寸法 (W × H)686 × 518 mm
ドア部手動式
最大ワークピースのサイズ437 × 277 mm
最大重量25 kg
テーブルサイズアルミテーブル 710 × 412 mm
Z軸マニュアル可動式 (オプション:電動Z軸式)
Z軸可動範囲50 mm , 150 mm , 220 mm から選択可
スキャンヘッドシステムレンズ/焦点距離F-60F-100F-167F-295F-330
加工エリア [mm x mm]22 x 2250 x 5090 x 90172x 172203 x 203
スポットサイズ~ 3.9 µm~ 5 µm~ 10.8 µm~ 13 µm~ 15.3 µm
最大スキャニングスピード10,000 mm/s
制御系コンピューターIntel NUC 5i5MYBE, 8 GB RAM, HDD 200 GB, Windows® 10(英語版)
インターフェイスUSB 3.0
ソフトウェアCLC社製 LMS 3.1: Professional Laser Marking Software
設置関連/レーザー安全関連装置重量48 kg (チラー、モニター、キーボード、マウスは含まず)
モニター: 3 kg , チラー: 23 kg
周囲条件動作温度範囲 +15 to +30°C
最大相対湿度 80%, 結露なきこと
電気要件100 – 230 VAC, 単相, 15A, 50/60 Hz
消費電力< 600 W (チラー、モニター含む)
防水防塵性能(IP)マーキングヘッド: IP 54
レーザーユニット: IP 20
レーザー安全クラスレーザークラス1

アプリケーション例


高密度ポリエチレンへのマーキング

本RETINAシステムは、UVレーザーの波長が短いため、HDPE(高密度ポリエチレン)など、他の種類のレーザーではマーキングできない高分子材料にマーキングすることができます。

マイクロドリル

短波長による利点により、UVは他の種類のレーザー光源よりも小さなスポットサイズを得られるので微細な加工をすることができます。

マイクロマシニング

熱影響がほとんどない紫外線加工なので、熱影響部(HAZ)を最小限に抑え、加工精度を向上させます。

PCB(プリント回路基板)への切断

UVレーザーによる切断加工は、物理的な加工によって発生しうる、バリ取り、変形、回路コンポーネントの損傷などの機械的応力の影響を排除できます。さらにCO2レーザー等の切断などで見られる素材への熱の焦げや変色による影響や熱影響による応力も低減することができます。

現場に合わせた柔軟なアクセサリ構成


3タイプから選べる装置外観

黒色ABS

シルバー色アルミ複合材

透明アクリル樹脂

3タイプから選べるアクセサリー

XY移動ステージ+回転プラットフォーム(XYR)

Z移動ステージ+回転テーブル(Z-θ)

チップ、チルト回転(多軸)移動テーブル

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