Laser Systems

RETINA®レーザーマイクロマシニングシステム

コントロールレーザー社のレーザーマイクロマシニング技術は、1972年のプラット&ホイットニー社のジェットエンジンタービンブレードへのレーザーマイクロドリルアプリケーションに端を発しております。

商標登録は2015年に使用を開始しています

構成 & 見積はこちら

The RETINA laser micromaching system
更なるモデルもご用意しています

主要なお客様は、航空宇宙、軍事、医療機器、製薬コンテナ、半導体、インテリジェント自動車、新エネルギー産業の分野で活躍されている精密な加工が必要なマイクロマシニングジョブショップです。

レーザーマイクロマシニングシステムの納入実績


Lockheed Martin, NASA, Boeing, BAE systems, Honeywell, AIST(産業技術総合研究所), デンソー, アイシンAW, トヨタ, 三菱電機, Ford, ホンダ, Winbond, Maxim, Micron, Oppenheimer Precision,等 (敬称略・順不同)

RETINA® レーザーアプリケーション例


さまざまな材料に対応できるレーザー源

特にUVレーザーでは、短波長でナノ秒やピコ秒の超高速レーザー光源を使用することができるので、金属、ガラス、セラミック、グラファイト、プラスチック、ゴム、繊維、複合材料などの有機および非有機材料に加工することができます。

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Revealing counterfeit ghost markings on semiconductor mold compounds

洗練されたレーザー技術

このレーザーマイクロマシニングの方法で加工することで、従来の機械的マイクロマシニングや化学エッチングプロセスでは不可能だったマイクロフォーミングを実現することができます。 その他に、ウェーハレーザーマーキング、局所的なアニーリング処理、スクライビング、ダイシングのソリューションを提供できます。 また、ガラス、サファイア、セラミックおよび金属への溝入れまたはマイクロドリル、ブラインド・ホール・ドリル、マイクロ3D成形、エリアを選択した層(レイヤー)の除去などといった加工も可能です。

さまざまな用途に対応できるレーザー装置

このレーザーマイクロマシニング技術により、新しい特殊な材料を処理する際の多くの課題を解決できるでしょう。 レーザー技術の卓越した能力によって、優れた収益と利益率を生み出すのにお役立ちできると考えております。

Micro drilling material removal with lasers

レーザーマイクロマシニングシステムの機能特長


メンテナンスフリーのレーザー源

コントロールレーザー社のレーザー源はメンテナンスフリーであり、消耗品や高価な交換部品は必要ありません。

作業エリアで発生する塵や有害な煙を処理するためには、集塵機システムが必要となります。

大径のスキャニングフィールドレンズを採用

コントロールレーザー社の標準レンズフィールドサイズは、4インチ(約100mm角)、7インチ(約175mm角)、および12インチ(実際は11.75インチ 約300mm角)の種類をご用意しています。 もし、カスタムソリューションが必要な場合は、ご遠慮なく お問い合わせ ください。

カスタマイズ・ビームデリバリー・エンジニアリング

コントロールレーザー社のエンジニアとソフトウェア開発者は、ご希望のアプリケーションに合わせたビームデリバリーを特別にカスタマイズできます。

ソフトウェアのアップグレードオプション

コントロールレーザー社のソフトウェアには、レーザーの機能を拡張するために利用できる多くのモジュールがございます。 アップグレードオプションとして、一部の例として次のものをご用意できます。

XYZRの多軸制御によりさまざまな形状でも加工可能

コントロールレーザー社製のLaserMarkingStudio™ソフトウェアは、外部にあるX,Y軸のスライダーなどの構成とインターフェースすることができます。 このソフトウェアには、レーザーの下まで部品を移動させたり、レーザースキャンヘッドを部品の上で移動したりするための軸制御が組み込まれています。

リニア制御ロボットにより広大なエリアを加工可能

産業用XYZ軸リニアロボットを使用して、レーザースキャンヘッドを部品の真上に配置できます。 これによりマーキングエリアを600x910mmまで大幅に拡大することができます。

6軸のロボット統合システム

ロボットによるワークピースの保持と移動のプログラミング

6つの関節があるロボットをレーザープロセスと統合して、ワークピースを保持したままレーザーフィールドに移動させることができます。 弊社のコラボ・ロボット(コボット)は、さまざまなワークピースを保持するための新しいタスクをすばやくプログラムすることができます。

ロボットアームに搭載されたレーザースキャンヘッド

このタイプのシステム構成の例として、6つの関節があるロボットアームの端にレーザースキャンヘッドを取り付けることができます。

マルチポジションの回転式ダイヤルワークステーション

コントロールレーザー社の回転式ダイヤルワークステーションオプションは、マーキングまたは彫刻用途として効率の良い半オートメーション的な使い方が可能です。 ワークピースとその治具は、ダイヤルワークステーションの固定プレートに取り付けます。 ワークピースは装置の前面からロード出来るように配置され、マーキング位置に移動するためにステーションが回転します。 ダイヤルワークステーションには、28インチ(約710mm)の2ポジションタイプ、36インチ(約910mm)、48インチ(約1220mm)の4ポジションタイプ、全部で3つサイズの標準テーブルサイズが用意されています。 ご要望に応じて、カスタムでのサイズと構成について、ご相談を受け賜わります。

コンベヤーとエア駆動によるグリッパー可動部の制御

コントロールレーザー社のエンジニアリング部門とソフトウェア部門は、ピック&プレースの現場のためにエア駆動によるグリッパー可動部を備えたセンサーからのI / O信号を受けて、ワークピースのコンベヤーへの移動や、レーザー照射など、独自のソフトウェアを構成できます。

ビジョンシステム

このビジョンシステムは、レーザービーム、カメラとミラーシステムが組み合わされたシステムです。彫刻/マーキングエリアにあるワークピースを実際に確認しながら配置させるために使用できます。 このシステムは、加工後の検証や、重ね合わせ機能を使用したマーキングエリアの位置決めにも使用できます。 ビジョンシステムは、オペレーターへの扱いさすさと作業時間を最小限に抑えて確実な作業をするのに理想的なシステムです。

過酷な環境からの保護

設置される環境が、例えば、夏場熱すぎたり塵や油などで、過酷な環境と見なされる場合は、環境保護対策コンポーネントオプションを選択して頂き、すべてのコンピューターおよびレーザーコンポーネントが外部の汚染物質から保護することをお勧めします。 このコンポーネントによって、ほこりや油の粒子がシステム内に悪影響を与えないように、フィルター付きの空調ボックスに封入できます。

I/O入出力が統合されたソフトウェア

コントロールレーザー社のソフトウェア部門は、ご希望に応じた制御を構成するためにサードパーティのI/Oインターフェイスを統合することができます。

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