Laser Systems

レーザー開封装置 FALIT®

コントロールレーザ社のレーザーマイクロマシニング技術は、1972年世界初のウェーハレーザー加工システムが元になっております。その後、私たちはお客様とご協力を重ねてその技術を進化させ続けてきました。

2004年に特許および商標を登録しました。

構成 & 見積はこちら

Failure Analysis Laser Inspection Tool

「半導体業界での故障分析ラボ」、「インテリジェント自動車業界」や「法執行部門での法医学ラボ」が主なお客様となっております。

FALIT® の納入実績


FBI(連邦捜査局), CIA(中央情報局), USSS(アメリカ合衆国シークレットサービス), Sandia lab(サンディア国立研究所), NavyAir(海軍航空システム・コマンド), Idaho National Labs(アイダホ国立研究所), Raytheon, Honeywell, RCMP(王立カナダ騎馬警察), NSW Police(ニューサウスウェールズ州警察), エクセルテクノロジー, HKSTP(香港科技園),AIST(産業技術総合研究所), デンソー, アスモ, アイシンAW, トヨタ, 三菱電機, APPLE, FORD, Intel-Altera, CISCO, Infineon, TI, Qualcomm, NXP-Freescale, On-semi, Fairchild, Vishay, ST Micro, Broadcom-LSI, Skyworks, SanDisk, Analog Devices, ASE, アムコー, SPIL, Winbond, Maxim, Micron, TDK, Torex, ローム, 住友電気工業, 矢崎部品, 田中電子工業, 新日本無線, 伯東
(敬称略・順不同)

FALIT® レーザーアプリケーション例


半導体産業の材料

幅広いエポキシ樹脂モールドコンパウンドに適用でき、さまざまなタイプのフィラーでも、どのようなダイのICでも(シリコン、GaAs、InP)でも開封ができます。さらに、繊細なボンディングワイヤー(金、銀、銅またはアルミニウム)では損傷を与えずに開封できます。

レーザー開封に対して効果的に加工できるかどうか分からない場合は、コントロールレーザー社アプリケーション担当の専門家が実施する事前の「無償」の開封テストにご遠慮なくご依頼ください。

無償の開封テスト依頼はこちら

Computer Chip Laser Decapsulation Failure Analysis

洗練されたレーザー技術

FALIT®のアプリケーションは、従来の方法である化学エッチングプロセス、マイクロドリル及びのこぎり等による切断加工に対して完全にまたは部分的に置き換えることが可能です。FALIT®は、以下の用途のために短時間で正確なソリューションをご提供できます。
主にIC等の開封、切断、および気密封止デバイスのフタ開け等。具体的には、モールド樹脂コンパウンド・セラミック・KOVAR(コバール合金)または透明樹脂(ゲル材)で封止されているICの内部を露出させる開封用途、ボンディングワイヤを露出させて欠陥等を観察する用途、はんだボールを観察する用途、ラミネーションのクラックの観察用途など、さらに故障解析現場でのより多くの証拠を見つけ出すための用途にご活用できます。

さまざまな用途に対応できるレーザー装置

FALIT®のレーザーマイクロマシニング技術により、例えば、お客様が新しく採用したパッケージデザインや新しい樹脂材料を試した際のフィードバックでICチップ故障解析におけるさまざまな課題を簡単に解決へ導きます。 本システムは、開封をする上でのセットアップやその処理の時間削減、および薬液ラボの際に構築せざるを得ないインフラストラクチャのコストを大幅に節約します。

Computer Chip Laser Decapsulation Failure Analysis

システムの機能特長


FALIT Duo

FALIT®には、半導体故障解析のニーズを満たすために、卓上用(テーブルトップ)オプションから複数のレーザー発振器を搭載したモデルまで、多くの構成をご用意しております。 弊社が特許を取得したレーザー技術は、半導体故障解析でのラボ現場に最適なソリューションです。

専用のレーザー光源搭載

非常に硬いモールド樹脂コンパウンドにも対応させたデジタルICO(IC最適化)レーザー光源。 求められている開封のアプリケーションに対して、可能な限り最高の結果が得られるように、特別な設計をしています。

光学12倍電動ズーム搭載

微小ICや基板にあるマイクロコンポーネントやフィラーコンパウンド等を観察できる高解像度の光学12倍電動ビジョンシステムを搭載。 ピンポイントにエリアを設定できることにより、ターゲットを決めてレーザー照射することが可能です。

リアルタイムカメラ顕微鏡搭載

レーザービームと同軸でリアルタイムで表示できるビジョンシステムを使用して、レーザーでICを開封する場所や様子を確実に設定したり確認できます。 これによって、開封のプロセスを正確な位置でコントロールすることが可能です。

薬液用オリジナルガスケット作成機能搭載

FALIT®搭載された「薬液用オリジナルガスケット作成機能モジュール(Gaskets mode)」を利用して、独自のガスケットを迅速かつ効果的に作成することができます。

コントロールレーザー社は、可能な限り最良のレーザーシステムの構成をセットアップするために、ご興味のあるお客様は事前に開封テストを実施することをお勧めいたします。コントロールレーザ社が行う事前の無償開封テストにご遠慮なくお申し出ください。

FALIT® の歴史


半導体アプリケーションの実績

1972 – シリコンウェーハ用のレーザーマーキングアプリケーションを発明

1985 – ウェーハ用のレーザー加工および自動化アプリケーションを開発

1992 – BGAパッケージ用の自動レーザー加工システムを開発

ブランドの確立

2001 – コントロールレーザー社は半導体ICチップの故障解析研究開発(R&D)プロジェクトを立ち上げ

2004 – 米国、ヨーロッパ、および主要なアジア太平洋諸国で特許を登録

2009 – ハイエンド半導体の顧客セグメントで大きな市場シェアを獲得したFALITは、レーザー開封と切断をするためのツールとしてその名を大きく広げる

2011 – FALITソフトウェアバージョン3.0をリリース

ブランドの進化

2010 – 最初の海外販売店が稼働

2013 – 複数のタイプの半導体ICを効率よく処理するために、カスタマイズされた新しいレーザー光源を採用

2015 – リアルタイムカメラ顕微鏡システムバージョン4.0を発表し、ICのレーザー開封用途と超小型センサーの切断用途での問題を解決

2017 – FALIT-TRIOの開発を立ち上げ、半導体ICパッケージングで使用されている素材で起きる問題を解決

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